Kompleks Pembungkusan Termaju Intel Dijadual Siap Tahun Ini – PM Anwar

PUTRAJAYA, 17 Mac – Malaysia melangkah maju setapak lagi apabila pelaburan Intel di negara ini bakal berkembang dengan kompleks pembungkusan termaju dan pembuatan pemasangan akan memulakan operasi pada lewat tahun ini, kata Datuk Seri Anwar Ibrahim.

Menerusi hantaran di media sosial, Perdana Menteri memberitahu perkara itu setelah mendengar taklimat daripada Ketua Pegawai Eksekutif Intel Corporation, Lip-Bu Tan, bersama pasukannya mengenai perkembangan terkini peluasan pelaburan syarikat itu di Malaysia, semalam.

“Semalam, saya telah menerima penerangan daripada Ketua Pegawai Eksekutif Intel Corporation, Lip-Bu Tan, dan pasukan beliau tentang perkembangan terkini peluasan pelaburan Intel di Malaysia.

“Perbincangan tertumpu kepada usaha-usaha menyokong pembangunan kompleks pembungkusan termaju serta pembuatan pemasangan dan ujian yang merupakan komponen utama peluasan pelaburan Intel di Malaysia.

“Naib Presiden Eksekutif dan Pengurus Besar Intel Foundry, Naga Chandrasekaran, pula telah menggariskan rancangan untuk memulakan fasa pertama kompleks tersebut dengan pemasangan dan ujian bagi pembungkusan termaju dan saya menyambut baik keputusan pihak Intel untuk memulakan operasi bagi kompleks tersebut pada lewat tahun ini,” ujar Anwar.

Anwar, yang juga Menteri Kewangan, berkata penekanan turut diberikan kepada latihan berterusan serta peningkatan kemahiran bakat tempatan sepanjang rantaian nilai, yang penting dalam usaha kerajaan menjana pekerjaan bernilai tinggi selari dengan aspirasi Ekonomi MADANI.

View this post on Instagram

“Jentera Kerajaan MADANI akan terus menjadi rakan dan pemudah cara kepada pelaburan yang jelas akan memberi manfaat dalam jangka panjang sebagaimana disasarkan dalam pelan yang telah dilancarkan termasuk Strategi Semikonduktor Nasional,” katanya.

Ikuti kami di saluran media sosial berikut:

Facebook
X (Twitter)
Instagram
Telegram
TikTok
WhatsApp Channel
Laman Web